1620化鎳金基板
1620化鎳金基板其實就是基板的一種類型，化學鎳金又被稱之為沉鎳金，基板材料是制造半導體元件以及是印制電路板的基礎材料，它是由高質量的材料進行制作，所以使用性能十分好。該種類型的基板應用范圍十分廣泛，可以在很多行業領域中使用，其中可以在工業上，電子行業以及半導體等等領域中被廣泛使用，在不同的行業領域中所發揮的作用會有不同。1620化鎳金基板在選擇基板材料首先是需要考慮到基板材料的電氣性能，也就是說抗電弧性，擊穿強度，基材的絕緣電阻，其次就是要考慮到機械特性，也就是電路板的硬度和抗剪強度。 1620化鎳金基板的加工性能都是非常的好，具有很好的熱膨脹系數，導熱性能也是非常的好，強度和硬度都很高，在電力半導體行業得到了很好的應用。該種類型的基板是以優異的散熱性能，電磁屏蔽性能，機械加工性能，尺寸穩定性能等等，每一個性能都是十分的棒！一直以來都受到廣泛用戶的喜歡，使用效果也是更為可佳。
| 材質： | 氧化鋁 |
| 基板厚度： | 0.38±0.03㎜ |
| 單體尺寸： | 1.64*2.04±0.035㎜ |
| 表面處理： | 化鎳金 |
| 連片尺寸（長*寬）： | 54.5*54.5㎜ |
| 單體數量： | 540pcs/片 |
| 基板材質/Material | Al?O?/AIN/Glass etc. |
| 基板厚度/Thickness(mm) | 0.15/0.25/0.38/0.5/0.635 |
| 基板尺寸/Dimension(inch) | 3*3/4*4/4.5*4.5*4.5/4.8*4.8 |
| 鍍層材質/Metal Type | 單層金屬（Single-layer) Cu Ni Au Ag |
| 多層金屬（Muti-layer)Cu-Ag Cu-Ni-Au Cu-Ni-Ag | |
| 合金客制金屬（Alloy customized) | |
| 鍍層厚度/Total Thickness (μm) | 1-200（For customized） |
| 鍍層線路結構/Pattern Construction | 單層線路/雙層導通線路/客制化線路/Single sided/Double sided with via holes/Customized |
| 線寬/Resolution | Min 15μm |
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