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3535化鎳鈀金基板
3535化鎳鈀金基板
3535化鎳鈀金基板就是制造PCB的基本材料，在進行加工的時候是有選擇地進行加工，包括電鍍銅，化學鍍銅，蝕刻以及孔加工等等，得到所需電路圖形，這就是一種非常好的加工方法。這樣的基板有三種方面的功能，其中一種是導電功能，還有就是支撐以及絕緣這三個功能，每一個功能都能展現出不一樣的特點。3535化鎳鈀金基板的質量，性能以及制造中的加工性，制造水平以及制造成本等等，這就在很大程度上取決于基板材料。
3535化鎳鈀金基板對于基板材料有怎樣的發展史呢，技術和生產，已經歷經半世紀的發展，在全世界的年產量可以說達到2.9億平方米，在這一發展時刻就被電子整機產品以及半導體制造技術，還有印制電路板技術以及電子安裝技術等等的革新發展所驅動。我國基板材料經過40多年的發展，目前已經形成年產值約90億元的生產規模，隨著電子技術的不斷發展和進步，對印制板基板材料在不斷提出新要求，所以說該種類型的基板一直都是在不斷更新和進步。
| 材質： | 氧化鋁 |
| 基板厚度： | 0.508±0.05㎜ |
| 單體尺寸： | 3.4*3.4±0.03㎜ |
| 表面處理： | 化鎳鈀金 |
| 連片尺寸（長*寬）： | 100*50㎜ |
| 成品厚度： | 0.688±0.068㎜ |
| 單體數量： | 240pcs/片 |
| 基板材質/Material | Al?O?/AIN/Glass etc. |
| 基板厚度/Thickness(mm) | 0.15/0.25/0.38/0.5/0.635 |
| 基板尺寸/Dimension(inch) | 3*3/4*4/4.5*4.5*4.5/4.8*4.8 |
| 鍍層材質/Metal Type | 單層金屬（Single-layer) Cu Ni Au Ag |
| 多層金屬（Muti-layer)Cu-Ag Cu-Ni-Au Cu-Ni-Ag | |
| 合金客制金屬（Alloy customized) | |
| 鍍層厚度/Total Thickness (μm) | 1-200（For customized） |
| 鍍層線路結構/Pattern Construction | 單層線路/雙層導通線路/客制化線路/Single sided/Double sided with via holes/Customized |
| 線寬/Resolution | Min 15μm |