3535化銀基板
3535化銀基板采用的都是優質的材料進行制作，生產的工藝也是十分的優異，它是一種電路基板以及應用，電路板至少是包括基板，這個材料是必須在的。隨著電子技術行業在不斷得到發展和進步，該種類型的基板對于材料的要求都是非常的高，如今因為技術在不斷更新，所以對于印制板的材料也會得到更大的更新。3535化銀基板一般是可以分為兩大類，其中一類是柔性基板材料，還有一類是剛性基板材料，兩種都是由不同的特性。
3535化銀基板在選擇材料的時候首先要考慮到基板材料的電氣特性，這特性一定要掌握好，基材的抗電弧性，擊穿強度，絕緣電阻，還有就是要考慮到機械特性，簡單來說就是印制電路板的硬度和抗剪強度，還有比較重要的是制造成本和價格。該種類型的基板加工的材料都是非常的優質，導熱和導電性能都是十分優越，熱膨脹系數比較好，不容易產生熱應力的問題，所以說很多問題都不會出現，這樣的產品才是更好的選擇。
| 材質： | 氧化鋁 |
| 基板厚度： | 0.38±0.03㎜ |
| 單體尺寸： | 3.5*3.5±0.035㎜ |
| 表面處理： | 化銀 |
| 連片尺寸（長*寬）： | 109.2*54.6㎜ |
| 成品厚度： | 0.53±0.05㎜ |
| 單體數量： | 324pcs/片 |
| 基板材質/Material | Al?O?/AIN/Glass etc. |
| 基板厚度/Thickness(mm) | 0.15/0.25/0.38/0.5/0.635 |
| 基板尺寸/Dimension(inch) | 3*3/4*4/4.5*4.5*4.5/4.8*4.8 |
| 鍍層材質/Metal Type | 單層金屬（Single-layer) Cu Ni Au Ag |
| 多層金屬（Muti-layer)Cu-Ag Cu-Ni-Au Cu-Ni-Ag | |
| 合金客制金屬（Alloy customized) | |
| 鍍層厚度/Total Thickness (μm) | 1-200（For customized） |
| 鍍層線路結構/Pattern Construction | 單層線路/雙層導通線路/客制化線路/Single sided/Double sided with via holes/Customized |
| 線寬/Resolution | Min 15μm |
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