金錫合金陶瓷電路板如何加工定制？

　　陶瓷基板的加工制作除了需要優質的板材外，優質的加工制作技術也很重要，現在在陶瓷基板的加工技術方面，除了沉金、沉銀、沉錫、鍍金、鍍銀、鍍鎳鈀外，還追加了金錫合金陶瓷基板的制作技術和鉑技術制作陶瓷基板。今天的編輯將討論合金陶瓷電路板的優勢。

　　一、金錫合金陶瓷電路板的優缺點。

　　金錫合金陶瓷電路板的優點。

　　1、金錫合金熔點更低，焊接溫度適度大幅縮短焊接過程。

　　金錫合金陶瓷電路板采用金錫焊接材料，焊接溫度比其熔點高20~30℃(即約300~310)，金錫合金共晶，合金融化快，凝固快。穩定性要求高的部件組裝一般適應金錫合金。

　　2、高溫250~260℃可滿足高強度氣密性要求。

　　3、潤滑性好，潤滑性好，對鍍金層無鉛錫焊料有腐蝕現象。由于金錫合金接近鍍金層的成分，通過擴散對薄鍍層的浸漬度低，沒有銀這樣的轉移現象。

　　4、低粘性-可填充比較大的間隙穩定無流動性。

　　5、導熱性能好，焊料耐腐蝕性高，抗蠕變性高，導熱和導電性好，導熱系數達57W/mk。

　　6、無鉛化，環保。

　　金錫合金陶瓷電路板的缺點。

　　1、價格高，性能脆，伸長率小，加工困難。

　　2、熔點高，不能與低熔點焊料同時焊接。

　　3、只能應用于芯片暫時超過300℃的場合。

　　4、過厚的鍍金層、過薄的焊盤、過長的焊接時間，增加擴散到焊料中的金，提高熔點。

　　二、金錫合金陶瓷電路板的應用領域。

　　1、芯片包裝大功率設備。

　　2、微電子學、光電子學中等IC和功率半導體設備。

　　3、激光二極管。

　　4、大功率LED芯片包裝、大功率LED芯片包裝等的應用。

　　提高大功率LED極管散熱能力是發光二極管設備封裝和設備應用設計的核心問題。芯片底貼材料通常選擇導熱膠、導電型銀漿、錫漿和金錫合金焊接。金錫合金焊料的導熱特性是四種材料中好的，導電性能也很好。

　　5、薄膜微波陶瓷介質基片(氧化鋁基片、氮化鋁基片等)薄膜電路大量使用。

　　用鍍金錫合金焊盤。