行業知識
先進的陶瓷材料又稱精密陶瓷材料,是指以精制的高純度、超細度無機化合物為原料,以先進的制備技術制造的性能優良的產品。根據工程技術對產品使用性能的要求,制造的產品分別具有壓電、鐵電、導電、半導體、磁性等高強度、高韌性、高硬度、耐磨性、耐腐蝕性、高溫度、高導熱性、絕熱性和良好的生物相容性等優良性能。
氧化鋁(Al2O3)陶瓷綜合性能良好,目前應用為成熟。氧化鋁(Al2O3)陶瓷原料豐富,價格低廉,強度高,硬度高,耐熱沖擊,絕緣性能好,化學穩定性好,與金屬附著力好?,F在,Al2O3是陶瓷基片的主要材料。根據中國科學院上海硅酸鹽研究所的測定,氧化鋁(Al2O3)陶瓷的洛氏硬度僅次于HRA80-90,遠超過了耐磨鋼和不銹鋼的耐磨性。根據中南大學粉末冶金研究所的測定,氧化鋁(Al2O3)陶瓷的耐磨性是錳鋼的266倍,高鉻鑄鐵的171.5倍。氧化鋁(Al2O3)陶瓷密度為3.5g/cm3,僅為鋼的一半,可以大大降低設備負荷。
據《InsightPartners》對歐洲氧化鋁陶瓷市場預測——COVID-19的影響與分析——根據應用(電子與半導體、能源與電力、軍事與國防、汽車、工業、醫療等)的研究,預計到2027年,氧化鋁陶瓷市場將從2019年的91.174億美元增加到130.20萬美元,預計到2020年至2027年將以3.2%的復合年增長率增長。
陶瓷基板正好能滿足中高端芯片的性能要求,在家電照明、信息通信、傳感器等領域的中高端產品中得到了良好的應用,是下一代大規模集成電路和電力電子模塊的理想包裝材料。陶瓷基板的使用為電子和半導體行業提供了動力。
加熱管理,延長CMOS圖像傳感器的使用壽命。
性能可靠,保證了汽車傳感器的使用。
因為汽車內傳感器長期處于獨特的惡劣環境(高溫、低溫、振動、加速、潮濕、噪音、廢氣)中,應具有輕量化、重復使用性好、輸出范圍廣的特點。陶瓷憑借其耐高溫、耐振動、耐潮濕、耐化學腐蝕的特點,即使在相對惡劣的環境下,仍能保護芯片免受腐蝕。無論是使用性還是可靠性,陶瓷基板都能給產品帶來很大的提升。陶瓷基板是產品性價比的保證,這是毋庸置疑的。
DPC技術給產品更多的可能性。
斯利通可根據客戶需求提供定制服務,并根據用戶提供的產品設計圖紙和要求進行打樣或批量生產。線路/間距(L/S)分辨率可達20μm,銅厚度可在銅厚度區間1μm~1mm之間自由選擇,小孔徑僅為75um。并且支持PTH(電鍍通孔)/Vias(導孔)。而且采用DPC工藝的陶瓷基板結合力更好,產品質量更好。
陶瓷基板更符合未來高密度、高精度、高可靠性的發展方向。這是一個更可行的選擇。它是未來電子包裝材料可持續發展的重要方向。面對芯片包裝的缺口,斯利通將堅持一種習慣的風格,配合客戶需求,迎合市場導向,提供更好的產品和更貼心的服務。
氧化鋁(Al2O3)陶瓷綜合性能良好,目前應用為成熟。氧化鋁(Al2O3)陶瓷原料豐富,價格低廉,強度高,硬度高,耐熱沖擊,絕緣性能好,化學穩定性好,與金屬附著力好?,F在,Al2O3是陶瓷基片的主要材料。根據中國科學院上海硅酸鹽研究所的測定,氧化鋁(Al2O3)陶瓷的洛氏硬度僅次于HRA80-90,遠超過了耐磨鋼和不銹鋼的耐磨性。根據中南大學粉末冶金研究所的測定,氧化鋁(Al2O3)陶瓷的耐磨性是錳鋼的266倍,高鉻鑄鐵的171.5倍。氧化鋁(Al2O3)陶瓷密度為3.5g/cm3,僅為鋼的一半,可以大大降低設備負荷。
據《InsightPartners》對歐洲氧化鋁陶瓷市場預測——COVID-19的影響與分析——根據應用(電子與半導體、能源與電力、軍事與國防、汽車、工業、醫療等)的研究,預計到2027年,氧化鋁陶瓷市場將從2019年的91.174億美元增加到130.20萬美元,預計到2020年至2027年將以3.2%的復合年增長率增長。
陶瓷基板正好能滿足中高端芯片的性能要求,在家電照明、信息通信、傳感器等領域的中高端產品中得到了良好的應用,是下一代大規模集成電路和電力電子模塊的理想包裝材料。陶瓷基板的使用為電子和半導體行業提供了動力。
加熱管理,延長CMOS圖像傳感器的使用壽命。
采集CMOS圖像傳感器光信號的方式為主動式,感光二極管產生的電荷由晶體管直接放大輸出。在處理快速變化的圖像時,電流會頻繁變化,流量會增加,導致過熱。影響CMOS圖像傳感器的使用壽命和可靠性。由于CMOS圖像傳感器體積小,大部分熱量無法從表面散熱,只能從基板入手。斯利通氧化鋁陶瓷基板以其導熱系數小(20~27W/m.K),可以滿足CMOS圖像傳感器的高散熱需求,進一步延長產品的使用壽命。
性能可靠,保證了汽車傳感器的使用。
因為汽車內傳感器長期處于獨特的惡劣環境(高溫、低溫、振動、加速、潮濕、噪音、廢氣)中,應具有輕量化、重復使用性好、輸出范圍廣的特點。陶瓷憑借其耐高溫、耐振動、耐潮濕、耐化學腐蝕的特點,即使在相對惡劣的環境下,仍能保護芯片免受腐蝕。無論是使用性還是可靠性,陶瓷基板都能給產品帶來很大的提升。陶瓷基板是產品性價比的保證,這是毋庸置疑的。
DPC技術給產品更多的可能性。
斯利通可根據客戶需求提供定制服務,并根據用戶提供的產品設計圖紙和要求進行打樣或批量生產。線路/間距(L/S)分辨率可達20μm,銅厚度可在銅厚度區間1μm~1mm之間自由選擇,小孔徑僅為75um。并且支持PTH(電鍍通孔)/Vias(導孔)。而且采用DPC工藝的陶瓷基板結合力更好,產品質量更好。
陶瓷基板更符合未來高密度、高精度、高可靠性的發展方向。這是一個更可行的選擇。它是未來電子包裝材料可持續發展的重要方向。面對芯片包裝的缺口,斯利通將堅持一種習慣的風格,配合客戶需求,迎合市場導向,提供更好的產品和更貼心的服務。
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