陶瓷基板的前景很廣，高端芯片很受重視

　　任何產業的發展主要看三個部分，技術/技術、生產、市場。首先從技術的角度來看，從1971年開始，芯片制造技術從10μm到現在主流的10nm高端技術，但在10nm技術成為高端芯片加工標志的現在，國內的工業大部分還停留在μm級，國內大部分相關硬件設備采用μm級，與時代相距甚遠。

　　某珠寶加工廠轉為芯片包裝的上司，他對利潤慘淡、無理維持經營的現狀無能為力。他說:加工珠寶的利潤有幾十美元，包裝芯片只能賺幾美分。難怪他感嘆市場芯片的利潤。國內現在連4G芯片都做不到。大部分生產的是2G/3G的計算水平，不可避免地失去了市場競爭力。

　　從市場供求關系來看，高端芯片產業鏈在惡性循環中旋轉:技術落后，客戶必須出國尋求產品，國內技術缺乏完善的市場土壤和利益支持，結果芯片產業的流動費用很高，預算簡單，這樣的費用是有意發展的企業慎重看待的國家落后就會挨打，技術落后難占市場份額，接下來就回歸技術越來越落后的原點。

　　為了達到高端芯片市場不再受到人們的影響，科學研究必然會加強。事實上，2014年中國已經發布了政策。政府為了推進科技領域的發展，從1000億美元到1500億美元，在電子工業領域，從事各種芯片設計、組裝、封裝的企業當然也支持行列。國家在2015年特地針對行業提出了新的目標和指導，10年內芯片自制率應達到70%。

　　但是，電力一直是高端芯片的大問題，陶瓷基板正好可以減少損失，在家電照明、信息通信、傳感器等領域的中高端產品中得到了良好的應用，是下一代大型集成電路和電力電子模塊的理想封裝材料。由于這些領域的技術進步和標準要求，陶瓷基板在企業生產中相關技術逐漸成熟。

　　目前，陶瓷基板具有更高的熱傳導率、更匹配的熱膨脹系數，在設備上穩定可靠性高的焊接性好，可多次重復焊接，耐高溫，壽命長，在恢復性氣氛中可長期使用等因素，可滿足通用芯片和特殊芯片的高性能要求。