行業動態
復蓋銅是指在PCB板上沒有布線的地區復蓋銅箔，與地線連接，增大地線面積，減少環路面積，降低壓力，提高電源效率和抗干擾能力。覆銅不僅可以減少地線阻抗，還可以減少環路截面積，增強信號鏡像環路等作用。因此，復蓋銅技術在PCB技術中起著很重要的作用，不完整、切斷鏡像環路或位置不正確的銅層經常引起新的干擾，對電路板的使用產生負面影響。
DPC基板制造工藝流程。
DPC基板結構。
銅覆蓋技術與厚膜技術相比。
LAM技術和DPC技術。
在LAM工藝中，陶瓷金屬化利用高能激光束將陶瓷和金屬離子狀態化，使兩者緊密結合，達到共同成長的效果。采用LAM技術的復蓋銅具有控制銅層厚度、控制圖形精度等優點，斯利通陶瓷電路板復蓋銅的厚度可根據客戶的要求在1μm~1mm之間定制，線寬、線徑可達20μm。也就是說，隨著科學技術在激光領域的應用和深入，PCB行業的霸權銅技術可以通過激光技術達到陶瓷與金屬層的結合度高、性能優異等效果。
DPC技術采用電鍍技術，陶瓷金屬化一般采用濺射技術在陶瓷表面依次形成以鉻或鈦為材料的粘接層和以銅為材料的種子層，粘接層可以增加金屬線路的粘接強度，銅種子層起到導電層的作用。
DPC基板制造工藝流程。
DPC基板結構。
銅覆蓋技術與厚膜技術相比。
項目復蓋銅技術厚膜技術導電線路金屬成分純銅導線性能優良，不易氧化，不會隨著時間的變化而產生化學變化等優點。銀鈀合金具有易氧化、易轉移、穩定性差等缺點。金屬與陶瓷結合力PCB行業結合力可達18-30兆帕，斯利通陶瓷電路板結合強度為45兆帕，結合力強，不脫落，物理性能穩定。結合力差，隨著應用時間的推移老化，結合力差。線路精密度、表面平整度和穩定性使用蝕刻方式，線路邊緣整齊無毛刺，很精密，精密度高。斯利通陶瓷電路板的復蓋銅厚度在1μm~1mm之間定制，線寬、線徑可達20μm。使用印刷方式，產品粗糙，印刷線路邊緣容易產生毛刺和差距，復蓋銅的厚度在20μm以下，小線寬和線徑達到0.15mm。線路位置精度采用曝光顯影方法，位置精度高。絲網印刷會隨著絲網張力和印刷次數的增加而導致精度偏差。線路表面處理表面處理技術包括鍍鎳、鍍金、鍍銀、OSP等。銀鈀合金。
LAM技術和DPC技術。
在LAM工藝中，陶瓷金屬化利用高能激光束將陶瓷和金屬離子狀態化，使兩者緊密結合，達到共同成長的效果。采用LAM技術的復蓋銅具有控制銅層厚度、控制圖形精度等優點，斯利通陶瓷電路板復蓋銅的厚度可根據客戶的要求在1μm~1mm之間定制，線寬、線徑可達20μm。也就是說，隨著科學技術在激光領域的應用和深入，PCB行業的霸權銅技術可以通過激光技術達到陶瓷與金屬層的結合度高、性能優異等效果。
DPC技術采用電鍍技術，陶瓷金屬化一般采用濺射技術在陶瓷表面依次形成以鉻或鈦為材料的粘接層和以銅為材料的種子層，粘接層可以增加金屬線路的粘接強度，銅種子層起到導電層的作用。
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