行業動態
封裝是建立在半導體微觀世界和集成電路宏觀世界之間的橋梁，封裝技術的核心是基板材料的制造。
迄今為止，氧化鋁陶瓷基板是電子工業中常用的基板材料，機械、熱、電性能相對于許多其他氧化物陶瓷，強度和化學穩定性高，原料來源豐富，適用于各種技術制造和形狀。
氧化鋁陶瓷基板具有絕緣性好、化學性質穩定、導熱率高、高頻率好等特性。
廣泛應用于薄膜回路、薄膜回路、混合回路、多芯片組件、大功率IGBT模塊等領域。
基板作為電路的支撐體、絕緣體和散熱通道，必須滿足表面平坦、高絕緣、低介質損失、低介電常數、高導熱率、熱膨脹系數與所有電路材料(硅)一致等要求。
迄今為止，氧化鋁陶瓷基板是電子工業中常用的基板材料，機械、熱、電性能相對于許多其他氧化物陶瓷，強度和化學穩定性高，原料來源豐富，適用于各種技術制造和形狀。
氧化鋁陶瓷基板具有絕緣性好、化學性質穩定、導熱率高、高頻率好等特性。
廣泛應用于薄膜回路、薄膜回路、混合回路、多芯片組件、大功率IGBT模塊等領域。
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