陶瓷基板封裝缺陷一般使用什么來檢測呢

　　包裝是制造光電設備的關鍵過程，直接影響設備的性能、可靠性和成本。目前還沒有用于陶瓷基板性能測試的國家或行業標準。其主要性能包括基材外觀、機械性能、熱性能、電性能、封裝性能和可靠性。

　　陶瓷基板的電氣性能主要是指基板正面和背面的金屬層是否導電(內部通孔質量是否良好)。由于DPC陶瓷基板通孔直徑小，在電鍍和填孔過程中可能會出現未填孔和氣孔等缺陷。一般可以使用x光檢測設備進行質量檢測，x光無損檢測最大的一點是直觀快捷。

　　就拿IGBT封裝來說，由于IGBT輸出功率，發熱大，散熱不良會損壞IGBT芯片。散熱是IGBT包裝的關鍵技術，必須使用陶瓷基板來加強散熱。IGBT包裝主要采用DBC陶瓷基板，因為DBC基板金屬線層厚，導熱性高，耐熱性高，絕緣性高，強度高，熱膨脹性低，耐腐蝕性強，抗輻射性強，廣泛應用于功率設備和高溫電子設備的包裝。

　　IGBT封裝后需進行X射線無損檢測，對封裝過程中可能出現的焊點缺陷進行判斷識別，從而消除存在虛焊、漏焊等缺陷的產品。伴隨著半導體技術的不斷發展，功率設備將逐步向大功率、小型化、集成化、多功能化方向發展。對于用于封裝的陶瓷基板的性能也提出了更高的要求，而且檢測起來更加困難。

　　1.陶瓷基板的高精度和小型化。為了滿足設備小型化的發展要求，必須不斷提高陶瓷基板線路層的加工精度(線寬/線距)。x光檢測設備的精度隨著電子設備的精細化而提高，及時滿足生產線的需要。

　　2.陶瓷基板集成。一般來說，TPC、DBC、AMB陶瓷基板只適合制作單面線路層(或雙面線路層，但上下層不導通)。如果要實現上下層的導通，首先需要激光打孔(孔徑一般大于200μm)，然后在孔中填充金屬漿料燒結?？字械慕饘賹訉щ娦圆?，基板可靠性低。集成意味著產品檢測形式的復雜性，所以X射線3D斷層掃描成像應用于此類電子設備的封裝檢測，可以有效避免集成度高的電子設備的圖像重疊和屏蔽。

　　采用激光鉆孔和電鍍孔填充技術，制造DPC陶瓷基板的金屬通孔。由于孔被電鍍并填充有致密的銅柱，導電性和導熱性很好，因此可以實現陶瓷基板上下電路層的垂直連接。隨著GaN、SiC、AlN等技術第三代半導體的發展，功率設備已經開始在半導體照明、電力電子、微波射頻、5G通信、新能源和新能源汽車等領域快速發展，對陶瓷基板的需求激增。