PCB陶瓷基板有什么用途呢？

　　1.為什么要用陶瓷電路板？

　　一般印刷電路板通常由銅箔和基板粘合而成，而基板材料大多是玻璃纖維(玻璃鋼-4)、酚醛樹脂(玻璃鋼-3)等。粘合劑通常是酚醛、環氧等。印刷電路板加工過程中，由于熱應力、化學因素、生產工藝不當等原因，或者在設計過程中，由于兩面涂銅不對稱，印刷電路板容易不同程度地翹曲。

　　另外一種PCB基板-陶瓷基板，由于其散熱性、載流性、絕緣性、熱膨脹系數等原因，比普通玻璃纖維PCB基板具有更大的優勢，因此在大功率電力電子模塊、航空航天、軍用電子等產品中得到了廣泛的應用。

　　用粘合劑將銅箔與普通PCB基板粘合在一起，陶瓷PCB在高溫環境下，通過粘合將銅箔與陶瓷基板粘合在一起，結合力強，銅箔不脫落，可靠性高，在高溫高濕環境下性能穩定。

　　2.陶瓷基板的主要材料。

　　氧化鋁(Al2O3)

　　氧化鋁是陶瓷基板中常用的基材，因為與大多數其他氧化物陶瓷相比，它具有較高的強度和化學穩定性，原料來源豐富，適用于各種技術制造和不同形狀。根據含氧化鋁(Al2O3)的比例，可分為75瓷、96瓷和99.5瓷。氧化鋁含量不同，電學性質幾乎不受影響，但其機械性能和導熱性變化很大。純基板中玻璃較多，表面粗糙度較大。純基板越光潔、致密、介質損耗越低，但價格越高。

　　氧化鈹(BeO)

　　熱導率高于金屬鋁，適用于需要高導熱的場合，溫度超過300℃后迅速下降，但由于其毒性限制了其發展。

　　氮化鋁(AlN)

　　氮化鋁陶瓷是以氮化鋁粉末為主晶相的陶瓷。與氧化鋁陶瓷基板相比，絕緣電阻和絕緣耐壓更高，介電常數更低。導熱系數是Al2O3的7~10倍，熱膨脹系數與硅片近似匹配，對大功率半導體芯片很重要。在生產過程中，AlN導熱系數受殘留氧雜質含量的影響很大，降低氧含量可以明顯提高導熱系數。目前工藝生產水平的導熱系數達到170W/(m·K)以上不成問題。

　　從上述原因可以看出，氧化鋁陶瓷由于其優異的綜合性能，在微電子、功率電子、混合微電子、功率模塊等領域仍處于主導地位。

　　與市場上相同尺寸(100mm×100mm×1mm)、不同材料的陶瓷基板相比，價格：96%氧化鋁9.5元，99%氧化鋁18元，氮化鋁150元，氧化鈹650元，可見不同基板的價格差距也較大。

　　三、陶瓷PCB的優缺點。

　　好處。

　　載流量大，100A電流連續通過1mm0.3mm厚銅體，溫度上升約17℃；100A電流連續通過2mm0.3mm厚銅體，溫度上升僅5℃左右；

　　散熱性能好，熱膨脹系數低，形狀穩定，不易變形翹曲。

　　絕緣性好，耐壓性高，保障人身安全和設備。

　　結合力強，采用結合技術，銅箔不脫落。

　　可靠性高，在高溫高濕環境下性能穩定。

　　缺點。

　　易碎性是主要的缺點之一，這也導致只能制造小面積的電路板。

　　價格昂貴，對電子產品的要求越來越多。陶瓷電路板仍然用于一些高端產品，低端產品根本不會用。

　　陶瓷印刷電路板的用途。

　　大功率電力電子模塊、太陽能電池板組件等。

　　高頻率開關電源，固態繼電器。

　　汽車電子、航空航天和軍事電子產品。

　　大功率發光二極管照明產品。

　　通訊天線，汽車點火器

　　陶瓷基板展示。

　　從整體性能來看，陶瓷基板的印刷電路板比普通玻璃-4板好得多，但從成本的角度來看，這也很貴！因此，根據需要進行選擇！看看幾個陶瓷電路板，找到這個電路板的圖片并不容易。