陶瓷基板原來這就是的？

　　陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接連接到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基板表面(單面或雙面)的特殊工藝板。制成的超薄復合基板具有優異的電絕緣性能、高導熱性能、優異的釬焊性能和高附著強度，能像PCB板一樣腐蝕各種圖形，具有很大的載流能力。

　　陶瓷基板有哪些類型？

　　一，按材料劃分。

　　一，Al2O3。

　　氧化鋁基板是電子工業中常用的基板材料，強度和化學穩定性高，原料來源豐富，適合各種技術制造和形狀。

　　二是BeO。

　　熱導率高于金屬鋁，適用于需要高導熱的場合，但溫度超過300℃后迅速下降。

　　三是AlN。

　　AlN有兩個很重要的性能:一個是高導熱，另一個是與Si匹配的膨脹系數。

　　缺點是即使表面有很薄的氧化層，也會影響導熱。

　　綜上所述，我們可以知道氧化鋁陶瓷因其優異的綜合性能而被廣泛應用于微電子、功率電子、混合微電子、功率模塊等領域。

　　二，按制造工藝劃分。

　　目前常見的陶瓷散熱基板有HTCC、LTCC、DBC、DPC、LAM五種，其中HTCCLTCC屬于燒結工藝，成本較高。

　　一，HTCC。

　　HTCC又稱高溫共燒多層陶瓷，其生產制造工藝與LTCC很相似，其主要區別在于HTCC的陶瓷粉末不含玻璃材料。HTCC必須在1300~1600℃的高溫環境下干燥硬化成胚胎，然后再鉆導通孔，用網印技術填充和印刷線路。由于共燒溫度高，金屬導體材料的選擇受到限制限制，其主要材料是熔點高但導電性差的鎢、鉬、錳等金屬，再疊層燒結成型。

　　二是LTCC。

　　LTCC又稱低溫共燒多層陶瓷基板，該技術首先在無機氧化鋁粉和約30%~50%的玻璃材料中加入有機粘合劑，混合均勻成泥狀漿料，然后用刮刀將漿料切成片狀，在干燥過程中將片狀漿料形成薄的胚，然后根據各層的設計鉆孔，作為各層信號的傳遞。LTCC內部線路采用網版印刷技術，分別在胚胎上進行填孔和印刷線路，內外電極分別使用銀、銅、金等金屬，在850~900℃的燒結爐中進行疊層動作，完成。

　　三是DBC。

　　DBC技術是直接涂銅技術，利用銅的含氧共晶液將銅直接涂在陶瓷上，其基本原理是在涂銅過程前或過程中在銅與陶瓷之間引入適量的氧元素，在1065℃~1083℃范圍內，銅與氧形成Cu-O共晶液，DBC技術利用該共晶液，與陶瓷基板發生化學反應產生CuAlO2和CuAl2O4

　　四是DPC。

　　DPC技術采用直接鍍銅技術，將Cu沉積在Al2O3基板上，其技術結合材料和薄膜技術，其產品是近年來使用廣泛的陶瓷散熱基板。但其材料控制和技術整合能力要求高，進入DPC產業穩定生產的技術閾值相對較高。

　　第五，LAM。

　　LAM技術又稱激光快速激活金屬化技術。

　　上述就是小編分享陶瓷基礎分類的闡述，希望您對陶瓷基礎有更多的了解。印刷電路板樣品中，陶瓷基板屬于特種板材，技術要求高，成本也比普通印刷電路板高。普通印刷電路板樣品廠嫌制作麻煩，或因客戶訂單數量少，導致不愿做或很少做。