5050化銀基板
5050化銀基板是一種基板材料的一種類型，我們國家的基板材料是經過40多年的發展，在目前已經形成年產值達到90億元的生產規模，這樣的規模還是不錯滴，但是現在發展也是越來越快。隨著經濟技術水平和電子行業在不斷得到發展和提高，這樣的基板不管是在產品品種上，還是在技術水平上都達到了一個質的飛躍。5050化銀基板在封裝中會起到什么樣的作用，其中可以實現芯片和外界之間進行電流和信號的傳輸；芯片向外界散熱的主要途徑，還有就是芯片進行繼續的保護和支撐。
5050化銀基板對于基板的材料要求是越來越高，因為這樣的基板對于環保問題也越來越重視，所以說電子產品技術的高速發展也帶來了對基板更高的性能要求。該種類型的基板在很多行業領域中廣泛使用，其中可以在自動控制，微波通信，電源轉換，微電子器件以及航空航天等等領域中發揮著重要的作用，應用效果也是不同的。這樣的產品機械加工性能好，尺寸穩定性能以及磁力性能和多功能性能都是十分的好，因此，越來越多的行業領域喜歡這樣的基板產品。
| 材質： | 氧化鋁 |
| 基板厚度： | 0.5±0.05㎜ |
| 單體尺寸： | 4.95*4.95±0.1㎜ |
| 表面處理： | 化銀、綠油阻焊 |
| 連片尺寸（長*寬）： | 109.2*54.5㎜ |
| 成品厚度： | 0.58±0.07㎜ |
| 單體數量： | 210pcs/片 |
| 基板材質/Material | Al?O?/AIN/Glass etc. |
| 基板厚度/Thickness(mm) | 0.15/0.25/0.38/0.5/0.635 |
| 基板尺寸/Dimension(inch) | 3*3/4*4/4.5*4.5*4.5/4.8*4.8 |
| 鍍層材質/Metal Type | 單層金屬（Single-layer) Cu Ni Au Ag |
| 多層金屬（Muti-layer)Cu-Ag Cu-Ni-Au Cu-Ni-Ag | |
| 合金客制金屬（Alloy customized) | |
| 鍍層厚度/Total Thickness (μm) | 1-200（For customized） |
| 鍍層線路結構/Pattern Construction | 單層線路/雙層導通線路/客制化線路/Single sided/Double sided with via holes/Customized |
| 線寬/Resolution | Min 15μm |
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