行業知識
繁華的城市離不開LED燈的裝飾。相信大家都見過LED。它的身影出現在我們生活的各個地方，照亮了我們的生活。
功率型發光二極管封裝印刷電路板作為熱與空氣對流的載體，其導熱性對發光二極管的散熱起著決定性的作用。由于其優異的性能和逐漸降低的價格，DPC陶瓷印刷電路板在許多電子封裝材料中顯示出強大的競爭力，是未來功率型發光二極管封裝的發展趨勢。隨著科學技術的發展和新制備技術的出現，高導熱陶瓷材料作為一種新型電子封裝印刷電路板材料，應用前景廣闊。
發光二極管封裝技術大多是在分立器件封裝技術的基礎上發展和演變而來的，但具有很大的特殊性。一般而言，分立器件的管芯密封在封裝體內，封裝的作用主要是保護管芯，完成電氣連接。而且LED封裝就是完成輸出電信號，保護管芯正常工作，輸出：可見光功能，既有電參數，又有光參數的設計和技術要求，不能簡單地將分立器件的封裝用于LED。
現有的解決方案是將芯片直接固定在銅散熱器上，但銅散熱器本身就是導電通道。就光源而言，沒有實現熱電分離。光源被封裝在印刷電路板上，仍然需要引入絕緣層來實現熱電分離。這時，雖然熱量不集中在芯片上，但它集中在光源下的絕緣層附近。一旦功率增加，就會出現熱量問題。DPC陶瓷基板可以解決這個問題。它可以直接將芯片固定在陶瓷上，在陶瓷上形成垂直互連孔，從而形成內部獨立的導電通道。陶瓷本身是絕緣體，可以散熱。這是光源級的熱電分離。
近幾年出現的SMDLED支架一般采用高溫改性工程塑料材料，以PPA(聚鄰苯二甲酰胺)樹脂為原料，并加入改性填料，以提高PPA原料的物理化學性能。所以PPA材料更適合注射和使用SMDLED支架。PPA塑料的熱傳導率很低，其散熱主要采用金屬引線框，散熱能力有限，僅適用于低功率LED封裝。
為了解決光源水平上的熱電分離問題，陶瓷基板應具有以下特點:首先，它必須具有很高的導熱性，比樹脂高幾個數量級；其次，它必須具有很高的絕緣強度；第三，電路分辨率高，可以垂直連接或翻轉芯片，沒有問題。第四，表面平整度高，焊接時無縫隙。第五，陶瓷和金屬應具有高附著力；第六個是垂直連接孔，可以實現SMD封裝，從而將電路從背面引向正面。滿足這些條件的基礎是DPC陶瓷基礎。
功率型發光二極管封裝印刷電路板作為熱與空氣對流的載體，其導熱性對發光二極管的散熱起著決定性的作用。由于其優異的性能和逐漸降低的價格，DPC陶瓷印刷電路板在許多電子封裝材料中顯示出強大的競爭力，是未來功率型發光二極管封裝的發展趨勢。隨著科學技術的發展和新制備技術的出現，高導熱陶瓷材料作為一種新型電子封裝印刷電路板材料，應用前景廣闊。
發光二極管封裝技術大多是在分立器件封裝技術的基礎上發展和演變而來的，但具有很大的特殊性。一般而言，分立器件的管芯密封在封裝體內，封裝的作用主要是保護管芯，完成電氣連接。而且LED封裝就是完成輸出電信號，保護管芯正常工作，輸出：可見光功能，既有電參數，又有光參數的設計和技術要求，不能簡單地將分立器件的封裝用于LED。
隨著發光二極管芯片輸入功率的不斷提高，大功率散熱產生的大量熱量對發光二極管封裝材料提出了更高的要求。在發光二極管散熱通道中，封裝印刷電路板是連接內外散熱通道的關鍵環節，具有散熱通道、電路連接和芯片物理支撐的功能。對于大功率發光二極管產品，封裝印刷電路板需要高絕緣性、高導熱性和與芯片匹配的熱膨脹系數。
現有的解決方案是將芯片直接固定在銅散熱器上，但銅散熱器本身就是導電通道。就光源而言，沒有實現熱電分離。光源被封裝在印刷電路板上，仍然需要引入絕緣層來實現熱電分離。這時，雖然熱量不集中在芯片上，但它集中在光源下的絕緣層附近。一旦功率增加，就會出現熱量問題。DPC陶瓷基板可以解決這個問題。它可以直接將芯片固定在陶瓷上，在陶瓷上形成垂直互連孔，從而形成內部獨立的導電通道。陶瓷本身是絕緣體，可以散熱。這是光源級的熱電分離。
近幾年出現的SMDLED支架一般采用高溫改性工程塑料材料，以PPA(聚鄰苯二甲酰胺)樹脂為原料，并加入改性填料，以提高PPA原料的物理化學性能。所以PPA材料更適合注射和使用SMDLED支架。PPA塑料的熱傳導率很低，其散熱主要采用金屬引線框，散熱能力有限，僅適用于低功率LED封裝。
為了解決光源水平上的熱電分離問題，陶瓷基板應具有以下特點:首先，它必須具有很高的導熱性，比樹脂高幾個數量級；其次，它必須具有很高的絕緣強度；第三，電路分辨率高，可以垂直連接或翻轉芯片，沒有問題。第四，表面平整度高，焊接時無縫隙。第五，陶瓷和金屬應具有高附著力；第六個是垂直連接孔，可以實現SMD封裝，從而將電路從背面引向正面。滿足這些條件的基礎是DPC陶瓷基礎。