行業動態
銅覆蓋是指在PCB板上未接線的區域涂銅箔，與接地線連接，以增加接地面積，減少環路面積，降低壓降，提高電源效率和抗干擾能力。涂銅不僅可以降低接地線阻抗，還可以降低接地線截面積，增強信號鏡像環路。因此，涂銅工藝在印刷電路板工藝中起著很重要的作用。不完整、切斷鏡像環路或位置不正確的銅層往往會導致新的干擾，對電路板的使用產生負面影響。
DPC基板制造工藝。
DPC基板結構。
銅覆蓋工藝與厚膜工藝的比較。
LAM技術和DPC技術。
采用高能工藝中，陶瓷金屬化利用高能激光束將陶瓷和金屬離子化，使兩者緊密結合，達到一起生長的效果。采用LAM技術的銅覆蓋具有銅層厚度可控、圖形精度可控等優點。斯利通陶瓷電路板的銅覆蓋厚度可根據客戶要求在1μm~1mm之間定制，線寬、線徑可達20μm。也就是說，隨著科技在激光領域的應用和深入，印刷電路板行業的銅覆蓋技術可以通過激光技術達到陶瓷與金屬層結合度高、性能優異的效果。
在DPC技術中，采用電鍍技術，陶瓷金屬化一般采用濺射技術在陶瓷表面依次形成以鉻或鈦為材料的附著層和以銅為材料的種子層，附著層可以提高金屬線路的附著強度，銅種子層起到導電層的作用。
DPC基板制造工藝。
DPC基板結構。
銅覆蓋工藝與厚膜工藝的比較。
工程覆銅工藝厚膜工藝導電線金屬成分純銅線具有性能優良、不易氧化、不會隨時間變化而產生化學變化等優點。銀鈀合金具有易氧化、易遷移、穩定性差等缺點。PCB工業中金屬和陶瓷的結合力可達18-30兆帕，斯利通陶瓷電路板的結合強度為45兆帕，結合力強，不脫落，物理性能穩定。結合力差，會隨使用時間的推移而不斷老化，結合力也會越來越差。線路精度、表面平整度和穩定性采用蝕刻方法，線路邊緣整齊無毛刺，很精細，精度高。斯利通陶瓷電路板的覆銅厚度在1μm~1mm之間，線寬、線徑可達20μm。采用印刷方式，產品較粗糙，印刷線路邊緣易產生毛刺和缺口，覆銅厚度在20μm以下，小線寬和線徑可達0.15mm。采用曝光顯影方法進行表面處理，可達到20μm的精度和印刷精度。
LAM技術和DPC技術。
采用高能工藝中，陶瓷金屬化利用高能激光束將陶瓷和金屬離子化，使兩者緊密結合，達到一起生長的效果。采用LAM技術的銅覆蓋具有銅層厚度可控、圖形精度可控等優點。斯利通陶瓷電路板的銅覆蓋厚度可根據客戶要求在1μm~1mm之間定制，線寬、線徑可達20μm。也就是說，隨著科技在激光領域的應用和深入，印刷電路板行業的銅覆蓋技術可以通過激光技術達到陶瓷與金屬層結合度高、性能優異的效果。
在DPC技術中，采用電鍍技術，陶瓷金屬化一般采用濺射技術在陶瓷表面依次形成以鉻或鈦為材料的附著層和以銅為材料的種子層，附著層可以提高金屬線路的附著強度，銅種子層起到導電層的作用。
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