3535化銀基板
3535化銀基板采用的都是優質的材料進行制作，生產的工藝也是十分的優異，它是一種電路基板以及應用，電路板至少是包括基板，這個材料是必須在的。隨著電子技術行業在不斷得到發展和進步，該種類型的基板對于材料的要求都是非常的高，如今因為技術在不斷更新，所以對于印制板的材料也會得到更大的更新。3535化銀基板一般是可以分為兩大類，其中一類是柔性基板材料，還有一類是剛性基板材料，兩種都是由不同的特性。3535化銀基板在選擇材料的時候首先要考慮到基板材料的電氣特性，這特性一定要掌握好，基材的抗電弧性，擊穿強度，絕緣電阻，還有就是要考慮到機械特性，簡單來說就是印制電路板的硬度和抗剪強度，還有比較重要的是制造成本和價格。該種類型的基板加工的材料都是非常的優質，導熱和導電性能都是十分優越，熱膨脹系數比較好，不容易產生熱應力的問題，所以說很多問題都不會出現，這樣的產品才是更好的選擇。
材質： 氧化鋁 基板厚度： 0.38±0.03㎜ 單體尺寸： 3.5*3.5±0.035㎜ 表面處理： 化銀 連片尺寸（長*寬）： 109.2*54.6㎜ 成品厚度： 0.53±0.05㎜ 單體數量： 324pcs/片
基板材質/Material Al?O?/AIN/Glass etc. 基板厚度/Thickness(mm) 0.15/0.25/0.38/0.5/0.635 基板尺寸/Dimension(inch) 3*3/4*4/4.5*4.5*4.5/4.8*4.8 鍍層材質/Metal Type 單層金屬（Single-layer) Cu Ni Au Ag 多層金屬（Muti-layer)Cu-Ag Cu-Ni-Au Cu-Ni-Ag 合金客制金屬（Alloy customized) 鍍層厚度/Total Thickness (μm) 1-200（For customized） 鍍層線路結構/Pattern Construction 單層線路/雙層導通線路/客制化線路/Single sided/Double sided with via holes/Customized 線寬/Resolution Min 15μm